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全自动晶圆高速划片机

广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
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全自动晶圆高速划片机
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全自动晶圆高速划片机

广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
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技术规格 晶圆背切机 全自动晶圆正切机 全自动晶圆背切机
激光器 IPG20W/30W
加工速度 150-200mm/s
运用领域 晶圆半切割划片
上下料方式 人工 全自动模组 全自动模组
划片速度 150mm/s-200mm/s 150mm/s 150mm/s-200mm/s
切割深度 ≤120um ≤120um ≤120um
对位方式 人工 模板匹配 模板匹配
视觉处理 粗定位 灰度处理 二值化处理
X\Y轴移动范围 140mm 140mm 140mm
θ轴 270deg 360deg 270deg
平台水平度 5-15um 5-15um 5-15um
激光器 锐科30W/IPG20、30W IPG20、30W 锐科30W/IPG20、30W
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全自动晶圆裂片清边一体机
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晶圆晶粒外观检测机

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